美國 IGBT硅膠開封機, IGBT軟硅膠去除,IGBT軟硅膠開封 - LED礦燈開封機 時間:幾分鐘-十幾分鐘,效率高.
類似其他去除方法:IGBT軟硅膠去除，化學藥水去除需要24小時以上。
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產地:美國 透明封膠去除機 實驗室台面型 |
| 功能概述 |
FALIT-Gel 是針對失效分析實驗室應用場景，按照工作台面尺寸設計的台面型、去除透明封膠專用激光開封機。能去除傳統 工藝無法開封的透明封膠芯片。可選配滾輪腳架，增加移動便利性。 |
| 性能設計： |
| *芯片級設計的專用激光控制器，保証 匹配無損晶圓及邦定線、芯片剖面的激光應用 |
| *標配40瓦遠紅外波長激光器。 |
| *標配專業版FA軟件。 |
| *標配無級變焦視覺系統，可選配升級高清相機 |
| 安全設計： |
| *美國FDA激光輻射 等級合規，屏蔽僱主工傷責任 |
| *帶壓縮空氣閥門組件，光學部件自清潔 |
| *含防輻射可視窗口，保護操作員視力無損 |
| *帶煙塵排放器接口，保証工作場所空氣質量 |
| 激光器 |
標配：40瓦遠紅外波長透明封膠芯片開封定製激光器，去除透明封膠封裝層，無損晶圓層和邦定線 |
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| 光路設計 |
標配：高速振鏡光路傳輸， 開封尺寸 33X33mm適用大尺寸芯片開封 |
| 計算機 |
標配：筆記本電腦或NUC微型電腦，WIN7系統，液晶顯示，鍵盤鼠標 |
| 軟件 |
標配：FALIT Pro（激光失效分析-專業版） |
| 視覺 |
標配：60-5mm視野，12X電動無級變焦鏡頭，標準工業相機 |
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標配：可編程激光頭Z軸運動 ( 行程75mm) |
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