芯片開封機 產地:美國
品牌:RKD 型號Elite Etch
單片IC芯片的硅碳化物蝕刻頭組成
機器尺寸 開封系統：L * D * H (190 x 320 x 305mm)；
酸瓶裝置：L * D * H (255 x 130 x 280mm)；
設備重量：18Kg 3、電力要求：110～240 VAC單相，耗電量：350瓦
可使用的酸：硝酸、硫酸、硝酸與硫酸的混合酸
度設定範圍： 硝酸：20~90℃ 硫酸：20~250℃ 硝酸與硫酸的混合酸：20~100℃
酸混合比例：13種
酸的流量調節範圍：1～6ml/min
供酸模式：脈衝式、渦流式兩種
蝕刻時間 10～1800秒，以1秒為單位
泵3年的保修
選件: 塑封IC器件墊圈
Super Kits(one gasket each of the
PLCC, DIP/SIP, SMALL OUTLINE and QFP Kits)
芯片開封機DECAP 主要用於芯片開封驗証SAM，XRAY的結果。 DECAP有化學開封和激光開封，兩者區別在於激光開封可以開封銅線，但後者價格貴些
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