芯片开封机 产地:美国
品牌:RKD 型号Elite Etch
单片IC芯片的硅碳化物蚀刻头组成
机器尺寸 开封系统：L * D * H (190 x 320 x 305mm)；
酸瓶装置：L * D * H (255 x 130 x 280mm)；
设备重量：18Kg 3、电力要求：110～240 VAC单相，耗电量：350瓦
可使用的酸：硝酸、硫酸、硝酸与硫酸的混合酸
度设定范围： 硝酸：20~90℃ 硫酸：20~250℃ 硝酸与硫酸的混合酸：20~100℃
酸混合比例：13种
酸的流量调节范围：1～6ml/min
供酸模式：脉冲式、涡流式两种
蚀刻时间 10～1800秒，以1秒为单位
泵3年的保修
选件: 塑封IC器件垫圈
Super Kits(one gasket each of the
PLCC, DIP/SIP, SMALL OUTLINE and QFP Kits)
芯片开封机DECAP 主要用于芯片开封验证SAM，XRAY的结果。 DECAP有化学开封和激光开封，两者区别在于激光开封可以开封铜线，但后者价格贵些
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