|
|
|
|
|
|
|
|
所謂的微焦點xray,X射線機是焦點尺寸可以達到幾個微米，並且能夠在0～160kV或更高恆電壓模式下，以一定的功率（通常 為64W）連續工作的X射線機。 微焦點X射線機的焦點尺寸通常可以連續可調，從幾微米直到0.5毫米或更高。
與常規X射線管相同，微焦點X射線管的陽極也是用循環油或水來冷卻。 與常規X射線機不同的是，用於無損檢測的微焦點X射線管是用真空泵來維持X射線管內的真空度（約為10-7）。 微焦點X射線管可以很方便的打開（即開放式或稱為開管），用來更換不同的靶材以產生不同的X射線頻譜；更換不同形狀及大小的X射線窗口；以及更換陽極的類型… 如換上各種直徑和長度的棒陽極，以滿足不同檢測任務的需要。 這些陽極棒的長度可達1500毫米，直徑可從18毫米一直小到4毫米。使用如此小的棒陽極，我們可以用單壁內透照方式，以前所未有的缺陷檢測靈敏度進行射線檢測。
需要考慮的是X射線束視場直徑或稱錐束角。 進行微焦點X射線檢測，當焦距很近時，錐束角或視場範圍非常重要。例如，25°錐角的微焦點X射線機的曝光次數要小於15°錐角的微焦點X射線機在檢測相同範圍時的曝光次數。
另一個需要考慮的是焦點到X射線管窗口外表面的距離，它決定了被檢樣品到焦點的最小距離。 這一參數的重要性在於它決定了一個微焦點系統可能達到的 放大倍數。 由於防護設施空間的侷限以及射線的衰減與距離的平方成反比（I/R2 ），我們無法隨意拉長膠片或探測器到射線源的距離以增大放大倍數。
在進行微焦點X射線檢測時有一個與常規X射線檢測很大的不同：我們通常不需要考慮圖像半影的大小，即通常不考慮幾何不清晰度的影響。原因是當焦點尺寸足夠小時，半影可以忽略不計。 因此我們可以在X射線視場可接受的情況下，盡可能減小被檢樣品到焦點的距離
因此微焦點xray 是X射線檢測中的一種，其主要針對：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利於判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷.
ＸRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料並對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用於評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大於1毫米的大空洞，很容易探測到.
微焦點xray參數：標準檢測分辨率＜500納米 ； 幾何放大倍數: 2000 倍 放大倍數: 10000倍 ； 輻射小: 每小時低於1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計 防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。 這些特點非常適合進行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應用
|
|
|
|
|
|
|
|
